热成像被定义为使用红外传感器检测物体在红外光谱的近红外SWIR、中红外MWIR或远红外LWIR区域发射的辐射。我们知道，任何温度高于绝对零度（0K）的物体都会发出辐射，而可检测到的辐射量取决于物体的温度和发射率，以及用于成像的传感器类型。一般来说，对于热成像，更高的温度意味着更多的辐射和更短的峰值波长发射。本文通过介绍Xenics红外相机的SWIR近红外相机的近红外相机的热成像应用，红外相机热成像检测，在高温生产工艺中具有很大的帮助作用。
普朗克曲线：黑体的热辐射
SWIR相机（近红外相机）是高温热成像应用的常用工具，在热成像场景中的物体温度通常是高于150°C，比工业熔炉监控、热端玻璃瓶检测以及熔融金属中的熔渣杂质检测等一些检测应用中。近红外SWIR填补了远红外LWIR和可见光(>700°C) 热成像之间的空白。对于大多数高温场景中的金属物体，在近红外SWIR范围内具有较大的发射率值，发射率的微小变化只会导致所测量得到的物体表面温度值的微小变化。
Xenics红外相机，SWIR相机（近红外相机）
在炉检的热成像检测应用中，Xenics红外相机中SWIR相机（近红外相机）可以集成到测量系统中，用于对高温工业炉进行连续监测。高温炉用于各种工业市场，包括石化和纸浆/纸张加工。为了将熔炉效率保持在*高水平并确保不会发生灾难性故障，监控材料堆积和熔炉温度以及其他特定于应用的操作参数非常重要。
在检测熔融金属中的炉渣杂质的热成像检测应用中，由于在该高温温度下熔渣和金属之间的发射率差异，Xenics红外相机中SWIR近红外相机在检测和监测熔融金属中的熔渣杂质方面是有效的，这对于红外相机热成像检测中有助于防止不需要的杂质污染金属。在钢材生产工艺中，缺少此工艺终点会影响钢材质量，并直接转化为制造设施的更高生产成本。
在玻璃检测的热成像检测应用中，玻璃生产工艺的热端挑选有缺陷的玻璃产品，同时温度仍高于200°C，这对玻璃制造商来说特别有效。在这个玻璃制造阶段，识别出废品，然后将其分流并有效地进行再加工，从而大大减少废品。与热像仪不同，Xenics红外相机中短波SWIR近红外相机可以透过玻璃成像，使操作员能够检查瓶子的内壁和外壁，并监控材料的温度均匀性和冷却速度。
Xenics红外相机中的XEVA InGaAs相机成像的玻璃陶瓷烹饪盘
所以，对于近红外相机的热成像应用，红外相机热成像检测场景中高温(>150°C)热成像，Xenics红外相机中SWIR InGaAs传感器检测，从900至1700nm范围内的发射辐射，高温下的金属在SWIR中具有较大且相当恒定的发射率值，也就是说近红外SWIR填补了远红外LWIR和可见光(>700°C) 热成像之间的空白。而且，Xenics红外相机中SWIR相机近红外相机，可通过玻璃镜片和窗户成像，更便于检测观察。
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普朗克曲线：黑体的热辐射SWIR相机（近红外相机）是高温热成像应用的常用工具，在热成像场景中的物体温度通常是高于150°C，比工业熔炉监控、热端玻璃瓶检测以及熔融金属中的熔渣杂质检测等一些检测应用中。近红外SWIR填补了远红外LWIR和可见光(>700°C) 热成像之间的空白。对于大多数高温场景中的金属物体，在近红外SWIR范围内具有较大的发射率值，发射率的微小变化只会导致所测量得到的物体表面温度值的微小变化。
Xenics红外相机，SWIR相机（近红外相机）在炉检的热成像检测应用中，Xenics红外相机中SWIR相机（近红外相机）可以集成到测量系统中，用于对高温工业炉进行连续监测。高温炉用于各种工业市场，包括石化和纸浆/纸张加工。为了将熔炉效率保持在*高水平并确保不会发生灾难性故障，监控材料堆积和熔炉温度以及其他特定于应用的操作参数非常重要。
Xenics红外相机中的XEVA InGaAs相机成像的玻璃陶瓷烹饪盘所以，对于近红外相机的热成像应用，红外相机热成像检测场景中高温(>150°C)热成像，Xenics红外相机中SWIR InGaAs传感器检测，从900至1700nm范围内的发射辐射，高温下的金属在SWIR中具有较大且相当恒定的发射率值，也就是说近红外SWIR填补了远红外LWIR和可见光(>700°C) 热成像之间的空白。而且，Xenics红外相机中SWIR相机近红外相机，可通过玻璃镜片和窗户成像，更便于检测观察。
