• Xenics近红外相机,InGaAs材料探测器

    详细信息

     品牌:Xenics  型号:多种型号  光学变焦倍数:具体看产品详情  
     液晶屏尺寸:具体看产品详情  *大分辨率:具体看产品详情  数码相机类型:具体看产品详情  
     有效像素:具体看产品详情  存储介质:具体看产品详情  数码变焦倍数:具体看产品详情  
     机身内存:具体看产品详情  传感器类型:具体看产品详情  传感器尺寸:具体看产品详情  
     数据接口:具体看产品详情  适合送礼场合:展销会   
    微型紧凑机身、高性价比的Xenics近红外相机,型号Bobcat320
    bobcat系列短波红外相机分Xenics红外相机Bobcat320 CL、Xenics红外相机Bobcat320 Gige。Xenics红外相机Bobcat系列短波红外相机是Xenics短波红外产品中的体积小巧、高性价比系列,可提供整机和极小型化模组方便用户集成

    Bobcat 320系列近红外相机是Xenics红外相机中的产品,也是Xenics的核心产品之一。购买Xenics近红外相机的用户中有相当一部分会选择Bobcat 320系列,具体包括Bobcat 320 CL,Bobcat 320 Gige等型号。

    Bobcat 320系列红外相机具有体积小巧、高性价比的特点,可提供整机和极小型化模组方便用户集成。由于InGaAs传感器材料的优势,Xenics红外相机Bobcat系列无需制冷即可达到高灵敏度。Bobcat 320近红外相机可以在制冷条件下工作,也可以在非制冷条件下工作。
     
    Bobcat320红外相机Xenics规格参数:
    Bobcat320红外相机Xenics优点和应用:
    -Xenics红外相机Bobcat320 CL配有Camera Link接口,有100Hz和400Hz帧率可选
    -Xenics红外相机Bobcat320 Gige配有GigE Vision接口,有100Hz和400Hz帧率可选
    -有专门采集卡可配,更易于与电脑集成
    -相机机身轻便,机身重量能达到仅有285g
    -相机机身紧凑,长度上的长度尺寸低至7.2cm
    -相机功耗低,不使用TE冷却器时功耗低至2.8w
     
    Bobcat系列短波红外相机分Xenics红外相机Bobcat320 CL、Xenics红外相机Bobcat320 Gige,分别对应Cameralink和GigE接口,并有模拟接口可选,全系TE制冷冷却器保证了苛刻的低噪声和低暗场噪声使用需求。Bobcat320红外相机Xenics作为具有紧凑型的InGaAs相机,非制冷下仍具有较高的灵敏度;光谱范围在900~1700nm,可扩展到可见光范围500~1700nm;分辨率: 640×512/320×256;(即将推出1280×1024);短曝光时间80ns,可抓取快速移动目标,帧频可达400fps(开窗可达上万帧);非制冷宽温设计,可在-40℃~+70℃环境下使用;Xenics自主设计ROIC电路;像元大小为20μm,14 bit ADC。

    Xenics红外相机Bobca 320针对成本敏感的批量市场,如激光束分析应用,分类及循环再造产业和硅半导体材料内部缺陷检测。该系列两款Xenics红外相机Bobcat320 CL和Xenics红外相机Bobcat320 Gige短波红外相机分别所配有的Camera Link和 GigE Vision接口,更易于集成,可配合标准C-Mount镜头使用,具有重量轻,功耗低,体积小等特点,使得这款红外相机适用于各种工业应用。

    不管是工业还是军事应用,随着新型装备越来越向着高速、低空、小型化方向发展,所以紧凑型、小型的Bobcat320红外相机Xenics,机身长度尺寸能到7.2cm,重量少至285g,所以能满足这些更苛刻的各种近红外应用,实现了更快速面向市场。如在成像条件较差环境下以高精度工作的光电成像测量系统中,微小型、紧凑型的光电成像系统成为迫切需求,因为这样可以带来更便携的机身配置和更低的能耗。如红外侦查与监视、遥感可用于车载、机载、星载的战场感知部分,在侦察、监视、毁伤评估、遥感应用上等。
    Xenics红外相机Bobcat 320系列短波红外相机,典型应用于一些工业检测,如在激光光斑测量利用其1um以上的高响应光谱特性,高性能的红外光谱响应特性使得用于红外激光如1064nm或1550nm激光的光斑测量更有优势;在半导体检测中利用短波红外,可通过Xenics红外相机Bobcat 320 CL、Xenics红外相机Bobcat 320 Gige相机进行半导体材料(如太阳能板)进行内部的检测,其微型紧凑的机身,更方便地布置和应用于硅锭探伤,硅锭内杂质的检查和硅片的隐裂检测。
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